IntelがAppleと製造受託契約を締結し、Appleシリコン「Mシリーズ」の一部を製造する見通しだと、アナリストのミンチー・クオ氏が報告しています。
クオ氏によれば、Intelは2027年からMシリーズの“基本モデル”を製造開始するとのことです。
M7 ProやM7 Maxの製造は引き続きTSMCが受託見込み
Intelが担当するとされるのは、Mシリーズの中でも標準モデル（＝無印のM7）になる見込みです。
M7のバリエーションとなるM7 ProやM7 Maxの製造をIntelが手掛けることはないようですので、これらは引き続きTSMCが担当すると予想されます。
2027年4月以降に量産開始
IntelによるMシリーズチップの製造受託契約は18AP PDK 0.9.1GAで結ばれ、2026年第1四半期（1月〜3月）が予定されているPDK 1.0/1.1の立ち上げを待っている状況とのことですので、量産体制が整い次第、TSMCの2nmプロセスに相当するIntelの18APで開始される見通しです。
具体的な時期についてクオ氏は、2027年第2四半期（4月〜6月）〜第3四半期（7月〜9月）と予想しています。
14A（14オングストローム）で受注数増加目指す
AppleがIntelに製造を委託する動きは、米国政府（特にトランプ政権）が進める国内製造の強化政策とも一致しています。
Intelとしては今回の契約を足がかりに、次世代プロセスである 「14A」（＝14オングストローム世代） において、さらに多くのAppleシリコンの製造受託を目指すとみられています。
このプロセスが安定稼働できれば、将来的にはAシリーズ（iPhone向けチップ）の受託に踏み込む可能性すらあります。Aシリーズは圧倒的な量を誇るため、Intelにとっては巨大案件となります。
実績次第ではQualcommやAMDとの契約も視野に
もしIntelがAppleシリコン製造で安定した品質・良品率を確保できれば、
- Qualcomm
- MediaTek
- AMD
など、他の大手チップメーカーとの製造契約獲得にもつながる可能性があります。
Intelがファウンドリ事業を本格的に拡大する上で、Appleとの協業は“最大の実績づくり”となる重要なステップと言えそうです。
Photo:Rozetked/X
Source: iPhone Mania
Intelが2027年にM7の製造受託の可能性〜TSMCは最先端プロセスに特化？