iPhone17 Pro用A19 Proも3nmで製造か！？的中率高いリーカー指摘

投稿日：2024/4/20

iPhone14 ProシリーズとiPhone14シリーズでは異なるApple Aシリーズチップが搭載されることなどをいち早く的中させてきたリーカーの手机晶片达人氏が、iPhone17シリーズおよびiPhone17 Proシリーズに2nmプロセスで製造されるチップが搭載されることはないと述べています。

2nmプロセスでの量産開始は2025年下半期

iPhone17 Proシリーズには、TSMCの2nmプロセスである「N2」で製造されるA19 Proが搭載されるとの予想を多数のソースが伝えています。

報道では、N2での半導体量産は2025年第2四半期（4月〜6月）に開始されると伝えられていますが、手机晶片达人氏は、2025年下半期（7月〜12月）の間違いで、iPhone17シリーズに搭載するには間に合わないと指摘しています。

手机晶片达人氏の予想が正しければ、iPhone17 Proシリーズ用A19 Proも引き続きTSMCの3nmプロセスで製造、第3世代の「N3P」が用いられる可能性が高そうです。

N3Pで製造される半導体の性能は、iPhone16 Proシリーズ用A18 Proを製造すると噂の第2世代3nmプロセス「N3E」と比べて同じ処理能力であれば消費電力が5%〜10%削減され、消費電力が同じなら処理能力が5%向上する見込みです。

N2への移行遅れはApple Aシリーズチップだけではなく、Apple Mシリーズチップにも影響することになります。

予想通りであれば、M4シリーズはN3E、M5シリーズがN3Pで製造されるのかもしれません。

その場合、製造プロセス微細化による性能向上は期待できないことになりますが、良好な歩留まり率の維持、製造コスト上昇の抑制には有効でしょう。

N3移行時に低い歩留まり率に苦慮しすぐにN3Bで対応したことを考えると、2025年第2四半期（4月〜6月）から2025年下半期（7月〜12月）へと3カ月程度遅れても安定した供給を目指すほうが合理的と考えられます。