M1 UltraやM2 Ultraは、2つのM1 MaxやM2 Maxをインターコネクトパッドで接続して製造されているのに対し、M3 Maxにはインターコネクトパッドが搭載されていないことから、M3 Ultraが発表されるとしても新設計のチップになる可能性があると、TechInsightsが指摘しています。
M3 Ultraを、M3 Maxをベースに製造しない理由は？
TechInsightsの指摘に基づけば、M3 UltraはM1 UltraやM2 Ultraのように設計・製造することはできません。
M3 Maxにインターコネクトパッドが搭載されていない理由についてTechInsightsは、2つの可能性を挙げています。
- M3 Maxを2つ接続するよりも、M3 Ultraを単独で製造したほうがコストが安くなる
- インターコネクトパッドに変わり得るパッケージングをAppleが検討しており、より効率的に2つのシステム・オン・チップ（SoC）を接続できるようになるかもしれない
挙げられた可能性のうち後者は、M3 Ultraにインターコネクトパッドが搭載されることでそれを2つ接続し、M3 Extremeを製造するかもしれないとの噂に通じるものです。
ただし、TechInsightsの指摘通りであればインターコネクトパッドではなく別の技術が用いられるのかもしれません。
M3 Ultraは登場せず、M4 Ultraで新設計を採用する可能性も
2024年中にMac StudioとMac Proに搭載されるのではないかと予想されているM3 Ultraですが、Appleは2024年末から来年にかけてすべてのMacの搭載チップをM4シリーズに移行させる計画をもっており、M3 Ultraが登場しない可能性も取り沙汰されています。
インターコネクトパッドに変わり得るパッケージングとは以前噂されたApple Car向けチップに用いた技術で、これを転用したM4 UltraおよびM4 Extremeが発表されることも考えられます。
Source:TechInsights
Photo:9TechEleven（@9techeleven）/X
Source: iPhone Mania
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