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Kirin 1002はA14よりダイサイズが大きく高額も、コスト削減の必要なし?

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Huawei Kirin
 
HiSiliconが5nmプロセスで製造するSoC、Kirin 1002はiPhone12への搭載が予想されるA14よりもダイサイズが大きく高額になるが、コスト削減に悩まされることは無いだろうと「Mobile chip master」氏がWeiboに投稿しています。

HiSilicon初の5nmプロセス製品

Kirin 1002は、HiSilicon初の5nmプロセスで製造されるSoCになる見通しですが、A14よりもダイサイズが大きく、製造コストも高額になるようです。ただし、HiSiliconはHuawei傘下であり、このSoCもHuaweiの新型スマートフォンに搭載されると見られているためコストは大きな問題ではないと「Mobile chip master」氏がWeiboへ投稿しています。

A14より大きく、Appleシリコンより小さい?

「Mobile chip master」氏によれば、HiSiliconはKirin 1002を、5nm、5nm+など複数の製造プロセスのどれを選択したのかは明らかにしていませんが、ダイサイズはA14よりも大きく、MacBookに搭載される噂のあるAppleシリコンよりは小さいものになりそうだとのことです。
 
 
Source:Mobile chip master/Weibo via Wccftech
(FT729)

Source: iPhone Mania
Kirin 1002はA14よりダイサイズが大きく高額も、コスト削減の必要なし?

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